[한스경제=변동진 기자] 삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2018’을 개최, 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

삼성전자는 ▲세계최초 256GB 3DS RDIMM ▲기업용 7.68TB 4비트(QLC) 서버 SSD ▲6세대 V낸드 기술 ▲2세대 Z-SSD 등을 공개했다.

또 파운드리 사업부는 EUV(극자외선) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.

아울러 행사에는 최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장과 장성진 메모리 D램 개발실 부사장, 경계현 FLASH 개발실 부사장, 정재헌 솔루션 개발실 부사장 및 한진만 상품기획팀 전무, 글로벌 IT 업계 주요 인사, 그리고 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트랜드를 공유했다.

최 부사장은 “빅데이터 분석과 AI 기술이 본격 확산되면서 IT 시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다”며 “글로벌 IT 시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

한편 지난해에 이어 두 번째로 개최된 이 행사에는 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여 명이 참석했다.

변동진 기자 bdj@sporbiz.co.kr