LG이노텍 'KPCA' 참가 최신기판기술 선보여
LG이노텍 'KPCA' 참가 최신기판기술 선보여
  • 이정민 기자
  • 승인 2019.04.23 09:52
  • 수정 2019-04-23 09:52
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KPCA 국내 최대 전자회로 전국 국제전시회
LG이노텍, 최신 기판기술 3개 분야 선보여
LG이노텍 홈페이지

[한스경제=이정민 기자] LG이노텍은 오는 24일~26일동안 경기도 일산 킨텍스에서 열리는 ‘국제전자회로산업전(KPCA show 2019)'에 참가해 최신 기판 기술을 소개한다고 23일 밝혔다.

이 행사는 국내 최대 규모의 전자회로 전문 국제전시회로, 매년 국내외 250여개 업체가 참가한다.

LG이노텍은 이번 전시회를 통해 5G 이동통신용 기판, 테이프 서브스트레이트, 패키지 서브스트레이트 등 3개 분야별 제품을 공개한다.

특히 5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보일 예정이다. 신호손실 저감과 미세패턴, 임베디드 등이 대표적이라고 사측은 설명했다.

회사 관계자는 "최근 5G, 폴더블폰, 올레드(OLED) 제품 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화하고 있다"면서 "각 적용 분야에서 최적화한 첨단 기판 제품을 갖춰나갈 것"이라고 말했다.