[한스경제=팽동현 기자] 화웨이 컨슈머비즈니스그룹은 유럽 최대 가전 박람회 ‘IFA 2018’에서 모바일 인공지능(AI) SoC(시스템온칩)인 ‘기린(Kirin) 980’을 공개했다고 2일 밝혔다.

지난 31일 리처드 위(Richard Yu) 화웨이 CEO가 IFA서 진행한 기조연설을 통해 공개된 ‘기린 980’은 TSMC의 7나노 공정 기반으로 생산된 첫 상용 SoC다.

이 제품은 1㎠ 다이 사이즈(die size)에 기존 모델 대비 1.6배 이상 늘어난 69억 개의 트랜지스터를 탑재했다. Cortex-A76 기반의 코어를 내장한 최초의 SoC로, 지능형 플렉스-스케줄링 매커니즘을 통해 3단계 에너지 효율 아키텍처를 운용한다. 갈수록 정교해지는 모바일게임의 그래픽에 대응하기 위해 Mali-G76 GPU도 처음으로 탑재했다.

또한, 듀얼 NPU를 적용해 분당 최대 4,500장의 이미지를 인식하며, 카페(Caffee)와 텐서플로(Tensorflow) 등 기본 AI프레임워크 및 온디바이스 AI 엔지니어링을 단순화시켜주는 툴셋도 지원한다. 향상된 사진촬영 경험을 위해 4세대 ISP를 SoC에 통합했고, 1.4Gbps의 다운로드 속도를 제공하는 LTE Cat.21 모뎀을 적용해 연결성을 높였다.

리처드 위 화웨이 컨슈머비즈니스그룹 CEO는 “완전히 새로운 CPU, GPU 및 듀얼 NPU를 갖춘 ‘기린 980’은 높은 생산성과 엔터테인먼트 애플리케이션을 지원하는 최고의 엔진”이라고 말했다.

화웨이는 ‘기린 980’을 최초로 탑재한 메이트 시리즈(Mate series)를 올 10월 출시 예정이다.

팽동현 기자 dhp@sporbiz.co.kr