[한스경제=김창권 기자] 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 속에도 삼성전자가 올해 2분기에 반도체 분야에서 성장을 이어가자 이재용 삼성전자 부회장이 직접 반도체 사업장을 찾아 격려했다.

30일 삼성전자에 따르면 이재용 삼성전자 부회장이 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검한 후, 간담회를 가졌다.

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 동석했다.

이날 간담회에서 이 부회장은 “포스트 코로나 시대에 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있는 만큼 끊임없이 혁신하자”고 말했다.

이 부회장은 인공지능(AI) 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부한 것으로 알려졌다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다. 

패키징이란 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발이 이뤄지고 있다.

최근 AI, 5G 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 주목받는다.

삼성전자는 지난 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 TSP(Test & System Package) 총괄조직을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 PLP(Panel Level Package) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

한편 삼성전자는 지난 2분기 시설투자로 9.8조원을 투자했다. 주요 사업별 투자규모는 반도체 8.6조원, 디스플레이 0.8조원 수준이다. 상반기 누계로는 17.1조원이 투자됐다. 부문별투자규모는 각각 반도체 14.7조원, 디스플레이 1.6조원 수준이다.

이는 지난해 상반기의 10.7조원 대비 6.4조원이 증가한 규모다. 메모리는 향후 수요 증가 대응을 위한 공정 전환과 증설용 설비 중심 투자가 이뤄졌고, 파운드리의 경우, 미세공정 수요 대응을 위한 5·8나노 증설을 중심으로 투자가 이뤄졌다.

김창권 기자 kimck@sporbiz.co.kr