[한스경제=김정연 기자] SK하이닉스는 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.

이는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다.

SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다. 이 제품은 엔비디아에 공급될 예정이다.

대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시스템을 구현하기 위해서는 수많은 AI 프로세서와 메모리를 다중 연결하는 식으로 반도체 패키지가 구성돼야 한다. AI에 투자를 늘리고 있는 글로벌 빅테크 기업들은 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 높여가고 있다. SK하이닉스는 자사의 HBM3E가 이를 충족할 현존 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있다.

SK하이닉스에 따르면 자사의 HBM3E는 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리하며, 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

효과적인 발열 제어를 위해 HBM3E에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF() 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다.

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며 “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 고객관계를 탄탄히 하면서 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr