[한스경제=김정연 기자] 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다.

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 24’에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트중이며(qualifying) 기대가 크다”고 했다.

인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품으로 꼽히는 HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술”이라며 “기술적인 기적과도 같다”고 강조했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr