[한스경제=김형일 기자] 한국산업은행과 한국성장금융이 소재·부품·장비 분야 투자 전용 펀드(2차) 출자사업을 지난달 31일 공고했다고 2일 밝혔다.

이번 펀드는 지난해 1차 사업에 이어 소·부·장 산업 지원을 위해 조성되며 위탁규모를 확대하고 반도체 분야를 신설했다. 2차 사업은 재정·정책출자 2700억원을 마중물로 블라인드 펀드(3000억원)와 프로젝트펀드(2000억원)로 구분해 총 5000억원 이상을 조성한다.

블라인드 펀드 중 1개 펀드는 지난 1월 산업-금융간 협약에 따라 SK하이닉스와 한국수출입은행이 지정출자자로 참여하는 1000억원 규모의 반도체 전용 소·부·장 펀드로 조성된다. 또 혁신성장공동기준 중 시스템반도체, 미래차, 바이오헬스 품목을 취급하는 소·부·장 기업에 투자시 운용사에 인센티브를 준다.

아울러 민간출자자 참여를 촉진하기 위해 정책 출자비율을 높였고 후순위 보강, 초과수익 이전 등 다양한 민간출자자 인센티브를 제공할 예정이다.

산은 관계자는 “위탁운용사 선정시 운용인력의 소·부·장 분야 투자 전문성을 평가해 조성 취지에 부합하는 위탁운용사를 선정하겠다”고 말했다. 이번 출자사업은 오는 21일 제안서 접수를 마감하고 오는 5월 말까지 운용사를 선정한다. 

김형일 기자 ktripod4@sporbiz.co.kr