[한스경제=김정연 기자] 정부가 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 만들기 위한 반도체 패키징 기술 확보에 향후 3년간 총 394억원을 지원한다.

산업통상자원부는 오는 14일 국내 반도체 업계의 첨단패키징 기술 경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업’을 공고한다고 13일 밝혔다.

정부는 해외 선도 업체나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천기술 연구개발을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원한다. 올해부터 3년간 총 394억원을 지원한다. 선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만원까지 정부 지원을 받을 수 있다.

전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다. 접수는 다음달 14일까지이며, 평가위원회를 거쳐 오는 4월 지원 대상 기업·기관이 결정된다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로 부상했다.

특히 칩렛(여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶는 기술), 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정개발이 필요한 상황이다.

산업부 관계자는 “첨단패키징은 시스템반도체 글로벌 공급망 확보를 위한 핵심 분야”라며 “정부는 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발’을 위한 대규모 연구개발(R&D) 사업 추진 등을 포함해 반도체 패키징 기술경쟁력 강화 및 견고한 생태계 조성을 위해 지속적으로 노력하겠다”고 말했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr