[한스경제=김정연 기자] 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장은 27일 사내 뉴스룸 인터뷰를 통해 “다양한 인공지능(AI) 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다”며 “이런 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표”라고 말했다.

올해 신임 임원으로 선임된 손 부사장은 지난해 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지 기술 개발 공로를 인정받아 ‘해동젊은공학인상’을 수상하기도 했다. 그는 HBM의 핵심 기술로 불리는 실리콘관통전극(TSV)과 SK하이닉스 독자 기술 MR-MUF의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다는 평가를 받는다.

손 부사장은 SK하이닉스는 지금까지의 단순 제품 공급자를 넘어 ‘토털 AI 메모리 프로바이더로 자리매김해야 한다고 말했다. 그는 “지난해 어드밴스드 패키지 기술을 개발할 때만 해도 이를 공정 기술과 엮는 통합 작업을 한 조직에서 담당했다”며 “이는 개발 초기에 시행착오를 줄일 수 있는 방법이기는 하지만 기술이 고도화하고 다양해질수록 효율성과 전문성에서 약점을 갖고 있다”고 말했다.

그는 “AI 기술을 여러 영역에서 활용하는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화하고 있다”며 “이런 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 조직마다 전문성을 향상시킬 계획”이라고 했다.

그러면서 “다양한 AI를 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다”며 “이런 변화에 대응할 수 있는 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 게 목표”라고 강조했다.

손 부사장은 신임 임원으로서 포부를 묻는 말에는 “당장 성과를 내는 것도 중요하지만, 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것은 더 중요하다”며 “외부와의 교류를 통해 글로벌 No.1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다. 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하면서 성장하는 환경을 만들고 싶다”고 했다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr