[한스경제=김정연 기자] 산업통상자원부는 방한 중인 존 뉴퍼 미국 반도체산업협회(SIA) 회장을 만나 미국 반도체법 등 주요 정책 추진현황과 한미 간 공급망 등 반도체 분야 통상협력 강화 방안을 논의했다고 5일 밝혔다.

산업부에 따르면 양병내 통상차관보는 작년 한미·한미일 정상회담 등을 통해 한미 정부 간 반도체 분야 협력이 긴밀히 추진됐다고 평가하고, 올해 개최 예정인 제1차 한미일 산업장관회의 계기 민관협력 확대 방안에 대해 협의했다.

아울러 양 차관보는 양국 반도체산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 민관협력을 추진해 ‘슈퍼 선거의 해’ 등 통상환경 불확실성에 대응해 나가자고 제안했다.

SIA는 미국 반도체 업계를 대변하는 주요 협회로, 삼성전자, SK하이닉스 등의 기업이 국제회원사로 가입해있다. 산업부와 그간 반도체 생산국 정부간 연례 회의(GAMS), 한미 공급망 산업대화(SCCD) 등의 양·다자 협의 채널을 통해 반도체 산업 분야 민관협력을 지속해왔다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr